產品介紹

我們所提供之晶圓框架。它在晶圓處理操作和運輸過程中保護晶圓。晶圓框架廣泛用於晶圓背面研磨操作期間的過程中晶圓處理、IC封裝期間的晶圓、切割和取放操作，以及測試操作的晶圓分揀和或芯片運輸。
不銹鋼材料能夠重複使用和回收。我們為標準 6”、8” 和 12＂晶圓環框架提供較短的交貨時間和具有競爭力的價格。晶圓環框架質量上乘，可為客戶提供更低的擁有成本，除SEMI標準尺寸外，也可依客戶圖面要求，製作符合特殊規格之晶圖框架。
我司的 Wafer Ring Frame 與市場領先的 Disco 機台兼容。